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SMT工艺

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画PCB

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布板步骤

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快捷键

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常用快捷键

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快捷键 功能
X 开始布线
V 布线过孔
/ 切换布线状态
Q 修改布线宽度
<Shift+Ctrl+V> 添加过孔
D 调整布线
F 切换元器件顶层/底层
M 移动元器件
R 旋转元器件
T 调指定元器件到当前位置
Ctrl+F 查找元器件
鼠标向右选取区域 元器件全部在区域内被选中
鼠标向左选取区域 元器件部分在区域内被选中
Page Up 顶层
Page Down 底层
E 将布线宽带调整为当前布线设置宽度

PCB布线

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快捷键 功能
X 开始布线
V 布线过孔
/ 切换布线状态
Q 修改布线宽度
<Shift+Ctrl+V> 添加过孔
D 调整布线

元器件操作

返回

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快捷键 功能
F 切换元器件顶层/底层
T 查找元器件当前位置
Ctrl+F 查找元器件
Ctrl+R 放置元器件到指定坐标
R 旋转元器件
M 移动元器件( 1格点移动)
Ctrl+M 快速移动元器件(10格点移动)
Ctrl+E 编辑元器件封装
Ctrl+Shift+M 测量
鼠标向右选取区域 元器件全部在区域内被选中
鼠标向左选取区域 元器件部分在区域内被选中

层切换操作

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快捷键 功能
Page Up 顶层
Page Down 底层
F5 内1层
F6 内2层
+ 切换到上一层
- 切换到下一层

高亮网络

返回

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快捷键 功能
` 高亮一个指定的网络 (开启:鼠标指定到网络+)(关闭:鼠标指定到空白+)
Ctrl+H 开启/关闭 高对比度模式当前层布线
} 增加布线透明度
{ 减小布线透明度

覆铜操作

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快捷键 功能
<C + S> + Z 添加覆铜区域
<Shift + C> 添加挖空区域(对已铺区域进行切割 从而达到铺电源层凹凸区域效果)
B 刷新覆铜
<C + B> 删除所以填充区域

查看3D PCB板

返回

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快捷键 功能
Alt+3 查看3D PCB板
Z 查看3D PCB板正面
Ctrl+Z 查看3D PCB板反面
按住中间滚轮 移动 PCB板

笔记

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四层板布局

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Mark点

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修改原理图封装更新PCB

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嘉立创制板要求

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贴片固定焊盘加固设计 及 贴片器件扇热设计

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PCB工程之间复制

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